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10月18日，在海南航芯高科技产业园的芯片封装测试车间内，工作人员正忙碌地进行设备调试与生产作业。画面显示，技术人员正在安装调试贴片机、为固晶机添加框架材料，并仔细检查晶圆及芯片焊线机的工作状态。此外，工作人员还通过目检挑出不良品芯片，并对脱粒完成的声麦芯片等产品进行严格检验。这一系列场景生动展示了海南在半导体封测领域的实际生产运作情况。

海南自贸港自封关运作以来，充分利用“双15%”税收优惠及零关税进口设备等政策红利，加速填补当地半导体封测产业的空白。这些制度优势正逐步转化为产业发展的强劲动能，推动海南从政策高地迈向产业高地。

目前，海南正致力于将自身打造为芯片出海的重要枢纽。通过引进和培育高新技术企业，海南自贸港正在高新技术领域跑出独特的“芯”动能。这一举措不仅有助于完善当地的半导体产业链，也为中国芯片产品走向国际市场提供了新的支撑点，体现了海南在推动高新技术产业发展方面的积极作为。